Resistencia: Media.
Intervalo térmico operativo: -55 °C a +180 °C.
La velocidad de curado dependerá del sustrato. La velocidad de curado depende de la temperatura. Cuando el curado es excesivamente lento, o en caso de grandes holguras, la aplicación de un activador sobre la superficie acelerará el curado. INFORMACIÓN GENERAL Este producto no está recomendado para uso con oxígeno puro y/o sistemas ricos en oxígeno, y no se debe elegir como sellador de cloro u otros oxidantes fuertes. Para información sobre seguridad en la manipulación de este producto, consultar la Hoja de Seguridad (HS).
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